Вы здесь: Portable4pro.ruобзорыинф.технологии и оборудование

Поверхностный и сквозной монтаж печатных плат

09.10.2013 20:51
Рейтинг:
3.2 out of 5 stars

Поверхностный и сквозной монтаж печатных плат

poverkhnostnyy i skvoznoy montazh pechatnykh plat screenshot 1 Поверхностный и сквозной монтаж печатных плат

Контрактная разработка электроники является для большого числа компаний приоритетным направлением деятельности.

Как возникает контрактная электроника? Разработчик выполняет некий комплекс работ по разработке электронного изделия для заказчика. Заказчик получает его прототип, вместе со свей документацией, а затем сам налаживает серийное производство изделия. Могу сказать, что сегодня довольно часто предметом контрактной разработки являются печатные платы. Многие предприятия предлагают не только изготовление, но и монтаж печатных плат.

Читайте: Новый уровень в развитии Wi-Fi.

Под монтажом печатных плат понимается, на самом деле, монтаж электронных компонентов на печатную плату. Существует два основных вида такого монтажа: сквозной и поверхностный.

Сквозной монтаж – это традиционная технология, считающаяся во многом устаревшей. Но иногда она является экономически более рентабельный, чем “поверхностный монтаж. Это, например, когда в плате предполагается использовать дешёвые электролитические конденсаторы из алюминия (потому что поверхностное их крепление крайне ненадёжно). Или же когда в монтаже нужно применять серьёзные механические нагрузки, например, создавая крупные разъёмы. Компоненты подготавливаются к данному монтажу путём формовки или обрезки. Затем фиксируются с помощью пригиба, пружинения, приклейки. А потом настаёт очередь пайки – либо старым добрым контактным паяльником, либо автоматической волной припоя. Автоматическое оборудование для монтажа в отверстия в наши дни по факту практически не используется.

Читайте: Коммутатор и маршрутизатор. Строим сети

Совсем другое дело – поверхностный монтаж. Это наиболее распространённая технология монтажа электроузлов на платах. Данную технологию ещё называют SMD-технологией. А компоненты для монтажа именуются чип-компонентами. Главная особенность SMD как раз и состоит в том, что чип-компоненты монтируются на поверхность платы а не в отверстия. Полный цикл поверхностного монтажа включает в себя несколько операций. Сначала специальной паяльной пастой обрабатываются контактные площадки. В единичном производстве такая обработка происходит посредством дозирования, в массовом при помощи трафаретной печати. Второй этап – непосредственно установка компонентов. Затем в печи осуществляется групповая пайка. Здесь инфракрасным нагревом или же по методу конвенции нанесённая паста оплавляется.

Наконец плата омывается и обрабатывается защитным покрытием. Существует целая группа финишных металлических покрытий – это например, карбоновое покрытие, иммерсионное олово, иммерсионное золочение, и т. д. После нанесения такого покрытия плату можно считать готовой к использованию.




.........Поддержите сайт, нажмите на кнопку.........
Комментарии:
Journalist: Комментариев пока нет! Станьте первым: Добавить собственный комментарий